嘉锡科学讲座007期：导热高分子及其复合材料

报告人: 顾军渭教授

时 间：2026年4月9日下午4：30

地 点：福州大学旗山校区嘉锡楼413会议室

组织单位：福州大学化学学院

联系人及联系电话：靳毅岗 18810912865

个人简介：

顾军渭，西北工业大学化学与化工学院院长，教授、博导，国家级领军人才、陕西省杰出青年科学基金获得者，陕西省科技创新团队带头人，工业和信息化部优秀导师。当选英国皇家化学会Fellow，英国皇家航空学会Fellow，英国材料、矿物与矿业学会Fellow。入选科睿唯安全球“高被引科学家”、爱思唯尔“中国高被引学者”。现任中国复合材料学会副秘书长、中国复合材料学会人才评价工作委员会主任/导热复合材料分会常务副主任、陕西省高分子科学与技术重点实验室/特种功能与智能高分子材料工信部重点实验室副主任等。主要从事功能高分子复合材料和纤维增强先进树脂基复合材料的设计制备及加工研究。以第一完成人获中国轻工业联合会技术发明奖一等奖、陕西省自然科学奖二等奖等省部级科研奖励5项。获国际聚合物加工学会莫然达-拉姆伯拉成就奖、中国复合材料学会青年科学家奖、高分子成型加工及其产业发展“新锐创新奖”等。主持国家自然科学基金联合基金重点项目、XXX技术基础重点项目等省部级及以上项目40余项。以第一和/或通讯作者在Angew Chem Int Ed, Adv Mater和Natl Sci Rev等期刊发表SCI论文230余篇。主/参编英文专著4部；授权中国/美国发明专利37件。

报告简介：

随着航空航天武器装备、特高压输电设备和5/6G通讯、智能化控制系统筹电子和电气技术的高速发展，日益突出的导/散热问题已成为阻碍大功率电子元器件、超大规模和超高速集成电路，以及特高压输电设备乃至整个电子、电气产业发展的瓶颈问题。高分子材料具有质轻、易成型加工、化学稳定性优良和成本低等优点，但其本体导热系数低，无法适应高功率化、高密度化和高集成化电子元器件以及特高压输电设备高效快速的导/散热要求。本报告就结构/功能高分子复合材料（SFPC）课题组在分子微观结构的有序设计、多尺度导热通路设计，导热填料-导热填料、导热填料-高分子基体界面优化调控，导热模型、导热经验方程构建及导热机理丰富等方面的研究进展做一介绍。